封裝更薄

封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。

可視角更大

有良好的可視角度和側視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達到近180度的觀看效果。

點間距更低

倒裝COB無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產品的首選。

功耗降低

全倒裝發光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨特散熱技術，同等亮度下，屏體表面溫度比常規正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗的應用場景。

可靠性更高

簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距。